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北京硕博电子科技有限公司
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地址:北京市朝阳区立水桥甲三号院6-3-101
号外:高可靠性手工焊接技术高级研修班火热招生中!!!
课程特点:参照了国外先进的标准,如:欧洲空间标准化合作组织(ECSS)“空间产品保证”标准中的ECSS-Q-70-08A、ECSS-Q-70-08C《高可靠性电连接的手工焊接》,美国电子工业连接协会标准IPC-A-610C、IPC-A-610D《电子组装件的验收条件》以及IPC-J-STD-001D《电气和电子组件焊接要求》,美国波音公司D2-140040-1《电子工艺标准手册》
【温馨提示】:本公司竭诚为企业提供灵活定制化的内部培训和顾问服务,培训内容可根据您的需要灵活设计,企业内部培训人数不受限制,培训时间由企业灵活制定。顾问服务由业界顶尖顾问服务团队组成,由专人全程跟进,迅速全面提升企业工艺技术水平、产品质量及可靠性、成本节约!热诚欢迎您的垂询
授课内容:(讲课内容届时根据实际情况会有所调整)
第一章 手工焊接所需工作环境
1.工作场所环境 2.静电
3. 接地 4. 安全与文明生产
5. 控制多余物
第二章 手工焊接材料,工具,设备的准备
1.材料 2.工具 3. 设备
第三章 电装准备 (选学内容)
1. 搪锡 2. 引线弯曲成形 3. 导线端头处理
第四章 焊 接
1.插装要求
◆电阻器、电容器、电感器、双列直插器件等的插装要求。
◆大功率的二极管插装方法和技术要求
◆三极管插装方法和技术要求。
◆元器件引线进行剪切的操作方法和技术要求。
2.手工焊接要求
◆获得高可靠性手工焊接的原则。
◆焊接的次序。
◆焊接的一般要求。
◆焊接的工艺流程、操作方法和技术要求。
◆焊接的注意事项。
◆讲述大功率管、继电器的具体操作方法
◆对静电敏感器件焊接时,应采取的具体措施。
◆BGA/CSP器件装焊工艺要求
◆手工焊中如何把握对金属化孔的透锡
3.解焊要求
◆解焊的定义。
◆解焊的具体操作方法和技术要求。
4.焊接点
◆虚焊、冷焊、润湿的具体定义。
◆对焊接点的技术要求
◆不合格焊接点的判断方法。
第五章 表面贴装的焊接
◆表面贴装的一般要求。
◆元件贴装和焊接的具体操作方法和技术要求。
◆器件贴装的具体操作方法和技术要求。
第六章 接线端子的焊接
授课老师:徐老师:高级工程师、中国航天科技集团公司电子装联标委会委员、电子装联专家组成员,并在此连续工作四十余年。参与国家多个重点型号产品的电子装联工作,具有很丰富的电子整机装联经验。并一直致力于航天部关于航天产品电子装联工艺标准制定以及修订工作。主编“电子产品装调技术”丛书及“航天产品电子装联工艺”
培训特点:
培训中多次随堂提问时间,对应各章节内容学员在实际工作中遇到的问题及时与讲师提问交流,有效避免了课程结束再提问时,学员很多想问的问题遗忘的情况,有利于知识的消化吸收与巩固。
会议事宜:
【培训形式】案例分享、专业实战、小班教学!名额有限,先报先得!
【培训发票】培训会务工作指定由北京硕博电子科技有限公司组织协调,并为学员开具机打发票。
【课程费用】 2800元/人(以上收费含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作午餐费、发票、茶水费,其余食宿交通自理,如需定房请告知。)
【课程时间】 2016年7月15-16日 北 京